MWC 2019:高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

在本届移动世界大会(MWC 2019)上,高通发布了一些与移动芯片组和 5G 基带(调制解调器)相关的未来产品公告,其中就包括集成 5G 基带的首款芯片组。为适应当下的市场环境,简化厂商的开发过程,高通提供了围绕骁龙 855 SoC + 独立的 5G 基带的解决方案。尽管产品更加灵活,但这种分体式设计,在功耗上仍有进一步优化的空间。


MWC 2019:高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

资料图(来自:高通官网)

如果推出集成了 5G 调制解调器的移动芯片组,高通能够带来更加出色的 5G 连接性和电池效率。

虽然高通没有透露确切的芯片组名称,但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示 —— 首款集成 5G 基带的 SoC,将于 2020 年面世。

几乎可以肯定的是,这款集成芯片组将是 2019 年度旗舰 —— 骁龙 855 芯片组的后续产品。如果沿用当前的命名规则,它应该被叫做骁龙 865 。

三星刚刚发布的 Galaxy S10 系列旗舰智能机,就采用了高通骁龙 855 SoC 。预计 2020 年的后续机型,也会采用骁龙 865 。

通过集成的移动芯片组,可以更加轻松地实现 5G 连接,因为厂商无需为搭配哪一款 5G 调制解调器而烦恼。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会议上表示 —— 它将是一款完全集成的 5G 移动基带(MSM),旨在加速 5G 的全球部署。

随着 OEM 制造商陆续演示相关产品,预计我们可在 2019 年底前,获知更多有关该 5G 集成芯片组的信息。

[编译自:Android Authority]